半导体技术

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年薪35-53w 上海 应届 半导体技术 不限
2021-03-13发布 微信扫一扫
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职位描述

岗位职责
先进的封装技术调研,开发
复杂工程问题定位
芯片级可靠性研究
封装应力, 热仿真
封装设计规范升级
任职要求:
1.本科以上学历,封装,材料等相关专业
2.2021年毕业应届生
3.有Ansys Mechanical, Icepak仿真软件使用经验优先
4.会使用EDA软件者优先
5.在校期间从事封装相关课题研究者优先

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