工作职责：
收集制造现场，第三方实验室一手数据
独立思考，善于数据分析
跟踪先进的封装技术
负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
主要要求：
硕士以上，材料加工相关专业
苏州-工业园区 3月01日发布 应届 年薪12-18w
北京-大兴区 4月07日发布 应届 年薪12-24w
天津-滨海新区 3月17日发布 应届 年薪9-15w
上海-浦东新区 3月17日发布 应届 年薪6-12w
天津-滨海新区 3月17日发布 应届 年薪6-9w
北京-通州区 3月17日发布 应届 年薪10-18w
上海 3月13日发布 应届 年薪35-53w
北京-大兴区 4月07日发布 应届 年薪5-10w
北京-朝阳区 3月17日发布 实习 190元/日
北京-大兴区 4月07日发布 应届 年薪5-8w
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