龙迅半导体
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电子/半导体/集成电路· 100-499人· 科创板上市

龙迅半导体(合肥)股份有限公司(科创板股票代码688486)成立于2006年11月,是一家专注于高速信号传输、视频处理和新型显示驱动芯片的集成电路设计企业,产品广泛应用于消费电子、VR/AR、安防监控、5G通讯、汽车电子、工业控制等领域,拥有全球知名厂商在内的海内外客户1000多家。公司总部位于安徽合肥,在深圳设有全资子公司,销售代表处遍及欧、美、日、韩和中国台湾地区。 公司现有芯片设计研发团队近200人,由博士领衔,涵盖了丰富经验的系统架构师、电路设计工程师和嵌入式软硬件开发工程师等专业集成电路人员;建有安徽省企业技术中心、安徽省工程研究中心等多个省市级创新平台;已累计拥有各类知识产权300余项,中外发明专利近150项,多项技术填补国内空缺、达到国际先进水平,被评为“国家知识产权优势企业”。 在未来3-5年,公司将继续增加研发投入,加大国际化布局和市场开拓力度,努力成为国际一流的创新型集成电路设计企业。欢迎才华横溢的优秀学子带着梦想和微笑来龙迅撸起袖子、挥洒汗水,成就奇迹!
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融资情况
022023
IPO 11.21亿人民币
投资机构: 未公开
012019
C轮 未披露
投资机构: 华安证券
102014
B轮 1000.00万人民币
投资机构: 海恒集团 / 赛富投资基金
092011
A轮 1000.00万人民币
投资机构: 深创投 / 安徽云松投资